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【思南新发皓】福禄克1535绝缘表
时间:2020-01-01 01:10 来源:原创 作者:admin 点击:

  2019年2月27日,台湾台北边-新汉(兴汉参股企业),网绕畅通信和网绕装置然行业的指带者,与ITRI(科技切磋所)、FHT(First Hi-Tec)和TUC(台湾结合技术公司)合干开辟以压抑迅快信令设计应敌的新技术。此雕刻项花样翻新技术将运用于电信高端网绕设备,估计于2019年第二季度参加运用。

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  ▲ TUC3 correlation of signal speed and insertion loss

  此雕刻项花样翻新带拥有3项新技术,就中壹种称为TUC3的时新“超低亏耗”材料,而拔出产亏耗最小却臻-0.57db/inch@25Gbps。另壹个被称为Coaxial VIA的发皓是壹种花样翻新的技术,它经度过传统的畅通孔(PTH)VIA到来完成记号仿造。与传统PCB芯片中的中的PTH畅通孔比较,Coaxial VIA却以在迅快记号中僵持更好的记号完整顿性。第叁个花样翻新是用PCB FAB层状的嵌入式电容代替当前主流动的SMD型电容。经度过运用此雕刻种嵌入式电容,能增添以50%的电路迹线,从而父亲父亲提高了记号完整顿性,鉴于它增添以了很多由迅快IC芯片(如Mellanox ConnectX-5等)产生的同步开关噪声。

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  ▲ Coaxial VIA stack-up

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  ▲Simulation of Coaxial VIA vs PTH@Sdd21 across different speeds

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  ▲ Signal measurement of types of VIA @ different speeds.

  新汉开辟的3父亲花样翻新的100G LAN模块由4方结合壹道完成。“此雕刻叁项专利花样翻新技术却使迅快记号的长度延伸到14条。”新汉网绕畅通信处理方案事情组产品线尽监Matthew Liou体即兴,“当该模块在基于Intel Skylake EP内核的新汉 NSA7146产品中终止测试,并在新汉己己己的DPDK下运转时,我们看到了令人印象深雕刻的吞食吐量数据。我们不需寻求在坚硬件设计中添加以任何中就器、重限期器和其他拥有效组件到来维养护记号完整顿性,即能臻祈求的干用。

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  ▲ Trace length-embedded capacitor (red) vs SMD capacitor (green).

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(责任编辑:admin)
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